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展示会情報

第6回微細加工EXPO
第6回微細加工EXPO
期間
2016年1月13日(水)~1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト(ブース番号:E41-28)
出展内容
微細加工用超硬・CBN・ダイヤモンド工具
関連サイト
半導体パッケージ技術展
半導体パッケージ技術展
期間
2016年1月13日(水)~1月15日(金)
会場
東京ビッグサイト(ブース番号:E57-20)
出展内容
光学テラリンク®
関連サイト
International CES
International CES
期間
2016年1月6日(水)~9日(土)
会場
米国 ネバダ州 ラスベガス サンズ・エキスポ&コンベンションセンター
出展内容
フルカラーレーザモジュール、サービスゲートウェイ、sEMSA®
関連サイト
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