住友電工 半導体事業部のガリウムヒ素・インジウムリン等の化合物半導体ウェハ及び窒化ガリウム基板。
これら製品群の競争力を保ち、お客様に今まで以上に満足していただくために、「世界最高品質の維持」と「お客様のニーズに対応した新製品の継続的開発」の努力を続けています。
- 2018年5月
- CS Mantech会議で「GaAs基板8インチ径(200mm)の開発」を発表しました。 (
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- 2017年5月
- CS Mantech会議でGaN基板4インチ径(コア無品)を開発。論文を発表 (
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- 2016年5月
- CS CS Mantech会議でInP基板6インチ径を開発。論文を発表 (
710KB )
- 2011年8月号
- 「半導体・オブ・ザ・イヤー2011」でグランプリ
- 2010年11月24日
- 世界で初めて、緑色レーザ用半極性面及び非極性面の2インチGaN基板の量産技術を確立
- 2010年11月16日
- 世界で初めて、白色LED用6インチGaN基板を開発