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当社は、 FPC（フレキシブルプリント回路）を構成する接着材料を改良することで、150℃以上（上限：175℃）での環境下での長期信頼性（絶縁フィルム密着性・回路間絶縁性）を大幅に向上させたFPCを開発し、お客様向けにサンプル供給を開始しました。
FPCは主に携帯機器をはじめとする電子機器に使用されていますが、近年はその薄さや柔軟性、ファインピッチ回路や部品搭載可能なプリント配線板といった特長を生かし、LED照明や車載用途など、幅広い分野に採用が広がっています。
電子機器用途での使用温度はほとんどが100℃以下に対し、照明や車載用途ではFPCに100℃以上の高い耐熱性が求められるケースが少なくありません。
従来のFPCでは、150℃以上の高温環境下で使用した場合、構成材料が経年劣化するため、絶縁フィルムの密着性が大きく損なわれる問題がありました。
今回当社が開発したFPCは、構成材料である接着剤の耐熱性を改良することで、高温下での基本性能（耐熱性・高温高湿下での耐久性）を大幅に向上させることに成功しました。
使用分野は、高温での信頼性が求められる、車載パワートレイン※やLED照明機器の中継ケーブル、部品搭載基板としての用途を想定しています。今後、これらの分野でも拡販を進めることで、配線材としての設計の自由度が高まるだけでなく、電子部品の小型・軽量化、および信頼性・耐久性向上に寄与できるものと考えています。
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