FPC製品

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近年、HDD(ハードデｲスクドライブ)等電子機器の高性能化に伴い、より高温化での高屈曲性や環境負荷低減のための材料開発が求められています。

当社は、この要求に対し、絶縁フィルム－銅回路間の接着剤を新たに開発し、ハロゲン系物質を含まず高温環境化で優れた屈曲性を有するFPCの量産を開始しました。

項目	試験方法	特性値
高温屈曲性	90℃ R2.5mm、ストローク15mm 1500rpm l/s=0.2/0.8	112百万回 (*1)
導体引き剥し強度	JIS C5016-8.1	6.9N/cm以上
カバーレイ引き剥し強度	JIS C5016-8.1	3.4N/cm以上
表面絶縁抵抗	JIS C5016-7.6	5×10⁸ Ω以上
表面耐電圧	JIS C5016-7.5	AC500Vでフラッシュオーバなし
半田耐熱性	JIS C5016-10.3	膨れ・剥れなし
耐候性	JIS C5016-9.1条件(2)	試験後、導体抵抗変化率20%以内目視でランドの剥離・ベースフィルムの損傷・カバーレイの剥離なきこと
耐湿性	JIS C5016-9.5	試験後、線間絶縁抵抗1×10⁸Ω以上 (DC 50V電圧印加)
耐薬品性	JIS C5016-10.5	膨れ、剥れなし

(*1)記載の数値は実測値であり、保証値ではありません。