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展示会情報

SEMICON Japan 2017
SEMICON Japan 2017
期間
2017年12月13日(水)~15日(金)
会場
東京ビッグサイト
ブース番号
2237
出展内容
SiC・GaN・LTウェーハ加工用ダイヤモンド研削工具「ナノメイトプレミアム@」
関連サイト
2017 IEEE CAMA 展示会
2017 IEEE CAMA 展示会
期間
2017年12月4日(月)~6日(水)
会場
産業技術総合研究所 つくば中央 共同講堂
ブース番号
No.9
出展内容
低損失フッ素樹脂基板、低損失フッ素樹脂基板ミリ波アンテナ
関連サイト
マイクロウェーブ展2017
マイクロウェーブ展2017
期間
2017年11月29日(水)~12月1日(金)
会場
パシフィコ横浜 展示ホール / アネックスホール
ブース番号
I-15
出展内容
携帯基地局、無線通信、衛星搭載、レーダー用 GaN HEMT、無線通信用GaN/GaAs MMIC
関連サイト
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