FPC製品

実装密度の限界を追求する電子機器の小型化には、究極の高密度配線を可能にする高密度多層FPC及びフレックスリジッド配線板が不可欠です。

様々な多層設計についてのご相談をお待ちしております。

種々の電子部品やコネクタを実装することで、FPCの適用範囲が大幅に拡大します。
各種部品実装についても多くの実績があり、ご要望にお応え致します。

電子機器への搭載においては、性能は勿論のこと、組み立て加工性に優れることや、環境への配慮が同時に求められるようになって来ました。

当社はこれらを同時に満足する材料・プロセスの開発に取り組み、銅回路の絶縁被膜形成に液状ポリイミドを使用することで、従来のポリイミドフィルムを用いたカバーレイやエポキシ系のカバーコートに比べ、柔軟でスプリングバックが少ないなど組み立て性に優れ、ハロゲンフリーかつ難燃性規格(UL規格 V-0)を満足するFPCの製品化に成功しました。目的に応じて、パターン印刷するタイプと、露光・現像でパターン形成する感光タイプを選択頂けます。