事業の歴史
1956年(昭和31) | 半導体研究スタート(Ge、Si、その他化合物半導体) |
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1961年(昭和36) | 半導体研究室発足(InSb、GaAs) |
1968年(昭和43) | HB法によるGaAs単結晶成長技術を確立 |
1969年(昭和44) | InSb単結晶引き上げに成功 研究部電子材料グループ発足 |
1970年(昭和45) | GaAsシーディング技術の開発に成功 |
1972年(昭和47) | GaP単結晶・他結晶の生産技術を確立 |
1973年(昭和48) | GaAsエピタキシャルウエハ、半絶縁性GaAs開発をスタート |
1974年(昭和49) | InP単結晶引き上げ(LEC法)に成功 |
1975年(昭和50) | 無転位大型GaAs単結晶の開発で、科学技術長官賞受賞 |
1977年(昭和52) | 電子材料事業部内に半導体開発部発足 日軽化工よりGaAs VPEエピ技術を導入 |
1978年(昭和53) | 伊丹製作所内に最初の量産工場を竣工 |
1979年(昭和54) | InP単結晶を量産化 |
1980年(昭和55) | 2インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功 マイクロ波用GaAs VPEエピウエハの量産開始 |
1981年(昭和56) | LEC-GaAs単結晶、半絶縁性InP単結晶の量産開始 半導体開発部が電子材料事業部より独立 |
1982年(昭和57) | 円形GaAs赤外用LPEウエハを開発 3インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功 |
1983年(昭和58) | HB法による1m長尺GaAs単結晶を開発 |
1984年(昭和59) | 半導体事業部発足 伊丹製作所内に第2の量産工場を竣工 IC用GaAs2インチ無転移結晶の開発に成功 |
1986年(昭和61) | 3インチ長尺GaAs単結晶を開発 |
1988年(昭和63) | 4インチLEC-GaAs単結晶の開発に成功 3インチInP単結晶の開発に成功 |
1989年(平成元) | InGaAs VPEウエハの開発に成功 InPエッチドウエハの販売を開始 |
1990年(平成2) | InP VCZ結晶の開発に成功 GaAs MBEエピウエハの量産を開始 GaAs SCウエハ、高精度ウエハの販売を開始 |
1992年(平成4) | 衛星放送用GaAs MBEエピウエハの量産を開始 |
1993年(平成5) | InAsP赤外センサー用エピウェハの開発に成功 VB法によるGaAs単結晶の開発を開始 |
1994年(平成6) | ISO9001認定取得 電子デバイス用InP MBEエピウエハの開発に成功 |
1995年(平成7) | 阪神淡路大震災に被災するが、短期間で復旧 |
1996年(平成8) | 半絶縁性4インチVB-GaAsウエハの量産を開始 |
1998年(平成10) | 光通信用InP OMVPEエピの量産を開始 半絶縁性6インチVB-GaAsウエハの開発に成功 |
1999年(平成11) | 半絶縁性6インチVB-GaAsウエハの量産を開始 |
2000年(平成12) | 2インチGaN基板の開発に成功 台湾SEIEM社設立 |
2001年(平成13) | 神戸にSSM社設立 米国SESMI社設立 |
2002年(平成14) | 低転位高品質2インチGaN基板の量産を開始 InP VB結晶の開発を開始 |
2003年(平成15) | InP VB基板の量産を開始 |
2010年(平成22) | 世界で初めて、白色LED用6インチGaN基板を開発 |
2010年(平成22) | 世界で初めて、緑色レーザ用半極性面及び非極性面の2インチGaN基板の量産技術を確立 |