先日、国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）が開催していた『テクノブリッジフェア』にお招きいただき、茨城県つくば市にあります産総研を訪問させていただきました。

当日午前は産総研と共同研究させていただいているSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体デバイスの量産開発を可能とする６インチ級の大型ウエハの製造ラインを見学させていただきました。

パワーデバイスは電気自動車や太陽光・風力発電など電力制御からモーター制御まで幅広い分野に使用され、その中でもSi（シリコン）に比べ、電力損失を大きく減らすことができるSiCは、省エネルギーをさらに進化させる次世代のパワーデバイス材料として期待されております。

当日はクリーンルームの中を視察し、当社の皆さんが事業化を目指して奮闘している姿を目にしました。まだまだ大型ウエハの品質を安定化させることに課題があるようですが、当社としても今後拡大が見込める事業であり、将来収益に貢献してくれるものと期待しております。

クリーンルーム視察

午後はこちらも産総研と共同研究を進めております『サイバーセキュリティ連携研究室』の話を伺い、インフラや自動車などネットワークにつながる製品に要求されるセキュリティ技術・品質の確立やサイバーセキュリティなどについての研究状況を確認しました。

近年、サイバー攻撃の増加・巧妙化は激しく、当社におけるセキュリティ技術の確立や人材育成は急務です。本件についても研究開発を進めていかなければならないと考えております。