住友電工 半導体事業部のガリウムヒ素・インジウムリン等の化合物半導体ウェハ。
これら製品群の競争力を保ち、お客様に今まで以上に満足していただくために、「世界最高品質の維持」と「お客様のニーズに対応した新製品の継続的開発」の努力を続けています。
- 2019年5月
- CS Mantech会議で「レーザ用6”GaAs結晶成長と加工プロセス」について発表しました。 (2.5MB )
- 2018年5月
- CS Mantech会議で「GaAs基板8インチ径(200mm)の開発」を発表しました。 (478KB )
- 2016年5月
- CS Mantech会議でInP基板6インチ径を開発。論文を発表 (710KB )
- 2011年8月号
- 「半導体・オブ・ザ・イヤー2011」でグランプリ