プレスリリース
世界最大級のIT関連見本市「CeBIT 2017」に出展
2017年3月13日
住友電気工業株式会社
当社は、2017年3月20日～24日にドイツ・ハノーバーで開催されるIT関連分野で世界最大の見本市「CeBIT 2017」に出展します。
CeBITは、IoT、ビッグデータ、AI、ロボット等先端技術を活用したB2B ソリューションの展示会で、毎年70ヵ国から約3,300社が出展し、200,000人の来場者数をほこるIT関連分野では世界最大の展示会です。CeBIT 2017では日本はパートナーカントリーに選ばれ、JETROが主催するジャパン・パビリオンには118社・団体が出展します。その1社として、当社は「Element」ゾーンに出展し、様々な情報通信分野の製品を紹介します。
- 1. 開催概要
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開催期間 2017年3月20日(月)～24日(金) 開催場所 ドイツ・ハノーバー ブース番号 Hall 4, Stand A38, (4) Webサイト http://www.cebit.de/en/ 
- 2. 当社の主な展示内容
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- （1） 超多心スロット型光ケーブル
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IoT・クラウドの普及により需要が見込まれるデータセンター市場向けに、世界最多心となる3456心のスロット型光ケーブルを開発しました。データセンター棟間配線の高密度化の要求に応えるケーブルです。
- （2） SumiCloud™
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当社は業界で初めて光ファイバ融着接続機に無線LAN機能を搭載し、インターネット経由で融着接続機を管理する「SumiCloud™」を開発しました。フィールドで融着接続機をサポートしてくれる強力なツールです。
- （3） 光データリンク
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大容量・高速光通信をサポートする光データリンクは、小型モジュール内に光の送受信機能を実装しています。通信速度は100Gbps超までの種々の国際標準規格に準拠し、大容量トラフィックに対応した波長多重通信(CWDM/DWDM)対応製品の選択も可能です。
- （4） フルカラーレーザモジュール
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光通信デバイスの製造で培った高密度実装技術を活かし、赤・緑・青の3レーザ、及び温調素子、モニターPDを超小型パッケージに収納したフルカラーレーザモジュールを開発。気密性の高いキャップシールを施し、高信頼性を確保しているため、ピコプロジェクタ、HUD、産業用光源、イルミネーションなど様々な用途への応用が期待されています。
- （5） 化合物半導体(基板)
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当社のGaAs基板は、ファイバレーザ、VCSEL、スマートフォン用パワーアンプ・スイッチ、赤外・赤色LED、太陽電池用セル等の用途で幅広く使われており、InP基板は光通信用レーザーダイオード・フォトダイオード・集積デバイスの用途で使われています。当社のGaN基板(窒化ガリウム基板)は、その優れた材料特性から、青紫色から緑色領域での光デバイス用途で使われております。また近年、パワーデバイス用基板としても注目をされており、多くの開発が進められています。
この他にも情報通信関連の製品や、パネルでの展示を多数予定しております。当社ブースへ是非お越しください。
以上