2012年7月号 No.181
![SEI テクニカルレビュー No.181](/technology/tr/bn181/img/sei_cover.gif)
特集「切削工具 ~高機能化・省資源技術動向と新製品~」
- 巻頭言(
200.3KB)
- 鋳鉄旋削用コーティング材種 エースコート®AC405K/415Kの開発(
560KB)
- 鋳鉄・焼結合金加工用スミボロン®BN7000の開発(
471KB)
- ナノ多結晶ダイヤモンドの切削工具への応用(
523KB)
- 汎用正面フライスカッタ「SEC-Dual Mill™ DGC型」の開発(
319KB)
- 溝入れ加工用工具「SEC-GND型」の開発(
561KB)
- 高硬度鋼金型と銅電極加工用エンドミルの開発(
586KB)
- 超硬スクラップのリサイクル技術と超硬工具のタングステン使用量削減技術の開発(
1MB)
特別論文
- 窒化物半導体の展開 -結晶基板とデバイス-(
604KB)
- 電子線照射装置の技術とその利用(
498KB)
自動車
- 圧粉磁心による車載充電器用小型、高放熱型チョークコイルの開発(
718KB)
- 車載用貫通グロメットの開発におけるCAEの活用(
571KB)
情報通信
- 低曲げ損失シングルモード型空孔アシスト光ファイバ(
302KB)
- 地下配線用単心40心/100心型光ケーブル開発(
427KB)
- 温調型光デバイス用セラミックパッケージの開発(
365KB)
- 10G-EPON用小型光トランシーバの開発(
416KB)
- 43/112Gbit/s用光トランシーバの開発(
377KB)
- 多様なナンバープレートに対応する検出手法(
320KB)
- 自動ナンバープレート読取装置の開発(
390KB)
エレクトロニクス
- 導電性ペーストによるビア接続技術の開発(
357KB)
- 多結晶スピネルの接合によるRF-SAWデバイスの温度特性の改善(
285KB)
- 10Gb/s高速伝送インターフェースケーブル“Thunderbolt Cable”の開発(
2.6MB)
- 福祉機器用柔軟面状ゴムセンサの開発(
564KB)
環境エネルギー
- 直流マイクログリッドシステム(
470KB)
- 高耐食性セルメットの開発(
303KB)
産業素材
- 溶接性に優れる高強度鋼線の開発(
433KB)
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