2015年1月号 No.186

特集「新技術で未来を切り開く住友電工グループのエレクトロニクス製品-小型化、高周波化に向けたモバイル、モビリティ製品-」
- 巻頭言(
760KB)
- ナノ導電ペーストによる薄型フレキシブルプリント回路(
2.4MB)
- 1~10Gbps対応薄型フレキシブルプリント回路(
2.2MB)
- 高速伝送対応フレキシブルフラットケーブル(
1.7MB)
- 極細同軸線を使用したデータセンター向けダイレクトアタッチケーブル(
1.9MB)
- 曲面搭載対応ワイヤレス給電フレキシブルプリント回路(
1.3MB)
- 広配光LED照明用立体モジュール(
1.7MB)
- 低転位GaN基板を用いた縦型ショットキーバリアダイオードの高速スイッチング特性(
1.4MB)
自動車
- 吸音機能付きモジュールワイヤーハーネス(
1.5MB)
- セル数変更可能な高圧電池配線モジュール(
1.8MB)
情報通信
- 極低損失純シリカコアファイバ(
1.4MB)
- 新型コア直視型融着接続機TYPE-71C+(
2.1MB)
- デジタルコヒーレント光通信用224Gbit/s小型多値変調器(
1.9MB)
- 40G/100Gbit/s 用光分波器集積小型光受信モジュール(
2.1MB)
- 光トランシーバ向け25Gbit/s光送信モジュール(
1.3MB)
エレクトロニクス
- 低損失V溝型SiCトレンチMOSFET(
1.6MB)
- 高速スイッチング対応の小型SiCパワーモジュール(
1.9MB)
産業素材
- 安定長寿命を実現した焼入鋼加工用コーテッドスミボロン®SS BNC2010/BNC2020(
3.1MB)
- ステンレス鋼旋削加工用材種AC6030M/AC6040M(
3.0MB)
- 車載用リアクトルの小型化を可能にした純鉄系圧粉コア(
2.0MB)
新規領域
- 新型サンドポニックスによる工業的作物生産(
1.9MB)
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