2015年1月号 No.186
特集「新技術で未来を切り開く住友電工グループのエレクトロニクス製品-小型化、高周波化に向けたモバイル、モビリティ製品-」
- 巻頭言( 760KB)
- ナノ導電ペーストによる薄型フレキシブルプリント回路( 2.4MB)
- 1~10Gbps対応薄型フレキシブルプリント回路( 2.2MB)
- 高速伝送対応フレキシブルフラットケーブル( 1.7MB)
- 極細同軸線を使用したデータセンター向けダイレクトアタッチケーブル( 1.9MB)
- 曲面搭載対応ワイヤレス給電フレキシブルプリント回路( 1.3MB)
- 広配光LED照明用立体モジュール( 1.7MB)
- 低転位GaN基板を用いた縦型ショットキーバリアダイオードの高速スイッチング特性( 1.4MB)
自動車
- 吸音機能付きモジュールワイヤーハーネス( 1.5MB)
- セル数変更可能な高圧電池配線モジュール( 1.8MB)
情報通信
- 極低損失純シリカコアファイバ( 1.4MB)
- 新型コア直視型融着接続機TYPE-71C+( 2.1MB)
- デジタルコヒーレント光通信用224Gbit/s小型多値変調器( 1.9MB)
- 40G/100Gbit/s 用光分波器集積小型光受信モジュール( 2.1MB)
- 光トランシーバ向け25Gbit/s光送信モジュール( 1.3MB)
エレクトロニクス
- 低損失V溝型SiCトレンチMOSFET( 1.6MB)
- 高速スイッチング対応の小型SiCパワーモジュール( 1.9MB)
産業素材
- 安定長寿命を実現した焼入鋼加工用コーテッドスミボロン®SS BNC2010/BNC2020( 3.1MB)
- ステンレス鋼旋削加工用材種AC6030M/AC6040M( 3.0MB)
- 車載用リアクトルの小型化を可能にした純鉄系圧粉コア( 2.0MB)
新規領域
- 新型サンドポニックスによる工業的作物生産( 1.9MB)
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