2018年1月号 No.192
特集「次世代通信への挑戦」
- 巻頭言（
1.5MB） - 工場IoT 用オール無線ネットワーク（1.2MB）
- 世界初0.14dB/kmの極低損失光ファイバ（2.1MB）
- 次世代通信用マルチコア光ファイバ（1.3MB）
- データセンタ向け光接続用多心コネクタ（1.5MB）
- 高分解能路側設置レーダー用RFモジュール（4.0MB）
- 波長15μmまで感度を有する量子型赤外イメージセンサ（1.8MB）
- データセンタ向け超多心光ファイバケーブル（3.3MB）
- 光ファイバ融着接続技術の歴史と今後の展望（927KB）
- データセンタ内高密度光配線ソリューション（1.8MB）
- 次世代IP 再送信装置と4Kテレビ対応STBによる放送システム（1.1MB）
- 北米MSO の次世代アクセスのための分散PONアーキテクチャ（1.2MB）
- 無線通信用GaN HEMTの開発（1.4MB）
- 高速（100G/200G/400G用）外部変調器内蔵LDチップ搭載4ch集積送信デバイス（2.1MB）
- 高速（100G/200G/400G 用）高感度APDチップ搭載4ch 集積受信デバイス（2.2MB）
- 40Gbps 高速伝送インターフェースケーブル“Thunderbolt 3”（3.0MB）
自動車
- 自動車用ホットメルト内層付き熱収縮チューブ（3.1MB）
エレクトロニクス
- 高速スイッチングV溝型SiCトレンチMOSFET（1.4MB）
- ナノ構造熱電材料のためのアモルファス半導体バルク材料の作製（1.4MB）
環境エネルギー
- 集光型太陽光発電システムのプラント実証（3.2MB）
- 薄膜高温超電導線材の超電導接続（2.8MB）
産業素材
新規領域
- 高品質トマト人工光育苗装置（1.8MB）
解析技術
- 高精度な製品寿命予測に向けたGaN-HEMTチャネル温度測定技術（3.0MB）
- 放射光分析用住友電工ビームライン（1.7MB）
新製品・技術紹介
- 無電柱化に有効な直接埋設用ダクトケーブル（630KB）
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